据Tom's Hardware报道,AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露,AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU,这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。
当前,AMD采用RDNA 4 架构的RX 9000系列显卡无法在高端桌面显卡市场正面挑战英伟达,主要原因就是旗舰RX 9070 XT的性能,仅大致相当于英伟达中端的RTX 5070 Ti。
但最新消息显示,AMD正在为下一代产品旗舰产品储备技术能量。
报道指出,Laks Pappu是负责研发AMD服务器GPU,以及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人。
日前在LinkedIn的动态中,其进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品。 Laks Pappu在个人介绍中提到,其工作包括打造下一代具竞争力采用2.5D/3.5D采用chiplet架构封装的GPU。
据悉,2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU,有助于提升芯片连结频宽与能效,更适合在高性能运算与服务器市场,这代表着AMD正在研究多芯片与单芯片两种架构并行的设计,以适应不同性能和成本区间的市场需求。
虽然AMD并未公开具体发布时间或型号,但报道强调,该消息这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。
多芯片封装技术的发展或将帮助AMD在维持成本可控的同时,提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。
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